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让万物更智能,意法半导体参加2019年亚洲物联网展会
来源:创智芯科     时间:2019-04-09
- 意法半导体展出通信连接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工业传感器解决方案
- 意法半导体在3月28日参加了一个专题研讨会,讨论将AI与现有业务流程整合时需要考虑的关键问题
 
 
中国,2019年4月3日 – 2019年亚洲物联网展于2019年3月27-28日在新加坡博览中心召开,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)展出了其最新的物联网(IoT)解决方案。在本届展会上,意法半导体聚焦其丰富的让城市和工厂更智能的半导体解决方案。
 
让城市更智能:意法半导体的NFC体验展墙展示了智能零售和智能家居集成化解决方案,包括用于产品识别和防盗版的具有篡改检测功能的NFC标签;监测环境和运动变化的NFC传感器节点;基于NFC / RFID标签的配置便捷的灯具调光方案,以及利用意法半导体的UHF读取器技术实现的人员跟踪演示。
 
在通信连接方面,意法半导体展示了其业界领先的用于NB-IoT和3G / 2G蜂窝连接的STM32微控制器(MCU)解决方案、用于机器间通信(M2M)和物联网的LoRa LPWAN(长距离通信)产品,以及基于STM32WB无线微控制器的多协议网络。智能灯泡控制模组演示主控制器可通过BLE网络连接多个IoT节点,并可用作智能手机监控操作IoT节点的交钥匙解决方案。
 
意法半导体在本届展会上还展示了如何使用STM32CubeMX.AI工具,在STM32 微控制器上轻松、快速地运行神经网络的人工智能(AI)解决方案。人工智能应用展示包括字符识别、人类活动检测和物体分类。
 
让工厂更智能:意法半导体展示了一个振动监测模组,它结合了具有成本效益的MEMS加速度计和IO-Link工业连接技术。惯性传感器和环境传感器可以检测电机的状态,通过IO-Link连接技术传送到主处理器,预测机器的性能下降或故障。集成的STM32F4微控制器执行本地实时频率和时域分析,监测状态和检测电机早期故障。
 
意法半导体展出的另一个工业用产品是结合了模拟MEMS麦克风的气体超声检漏仪。
 
这些展品将在2019年3月27-28日新加坡博览中心1号厅B12展台展出。
 
意法半导体的高级技术市场经理Vishal Goyal于3月28日11:30-12:00参加了工业物联网专题讨论会,讨论在现有业务流程中整合和实施人工智能的意义。

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