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意法半导体获得中国金融认证中心安全芯片认证
来源:创智芯科     时间:2016-12-16
中国,2016年12月15 日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST33J2M0安全微控制器(MCU)获得中国金融认证中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片认证。中国金融认证中心系中国人民银行下属认证机构,获此权威机构认证是对意法半导体安全微控制器的信息交易安全保护功能的高度认可。
 
作为意法半导体ST33系列基于32位ARM® SecurCore® SC300 RISC内核的第三代安全微控制器,ST33J21M0兼备业内最高的性能、最快的硬件密码算法加速器和最高的时钟频率,让手机能够快速处理交易。ST33J2M0片上2MB用户闪存足够安装多个应用软件,同时受益于意法半导体的40nm CMOS先进工艺,ST33J2M0裸片面积很小,成本效益更高。此外,ST33J21M0的硬件架构采用多重高性能防错机制,CPU、存储器和数据总线均在保护之内,有助于简化高安全性软件的开发。
 
ST33系列满足市场对安全处理日益提高的需求,其中包括安全单元(eSE)、与NFC应用相关的单线协议(SWP) SIM卡和嵌入式通用集成电路卡(UICC)。对于需要更大存储容量和更高安全性的应用,例如支付应用和穿戴消费电子产品、工业4.0工厂自动化的机对机通信,以及V2X(车间和车路通信)和车载通信,安全处理尤为重要。
 
意法半导体大中华及南亚区安全微控制器应用和市场主管Bruno BATUT表示:“获得CFA认证是对我们在芯片安全市场的不断投入和研发的最大认可。意法半导体的eSIM芯片具不同封装,包括晶圆、QFN 4x4、晶圆级芯片封装(WLCSP),随着移动设备尺寸趋小化、集成化,意法半导体将帮助OEM厂商更好满足这一趋势。先进晶圆级芯片封装(WLCSP) 的应用大幅降低了穿戴设备和物联网硬件eSIM解决方案的封装面积。今天,只有意法半导体一家厂商实现了WLCSP eSIM的量产。”

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